CLP compacto de baixo custo (NEON)

                    

CLP´s compactos para aplicações de automação industrial, predial e residencial, com alto grau de conectividade (RS232-C, RS485, Ethernet, Wireless).

Os controladores da família NEON formam o primeiro grupo de equipamentos da nova linha de produtos ON da HI Tecnologia. Conceituada visando atender além do  mercado de automação industrial, os mercados de automação predial e residencial, a família de CLP´s NEON é formada por modelos de controladores de baixo custo, elevados recursos funcionais aliados a múltiplas soluções de conectividade.

Os controladores lógicos programáveis NEON podem operar individualmente, ou integrados com os demais controladores da HI Tecnologia, tais como ZAP91X e P7C, conforme ilustrado na figura abaixo:

conectividade_neon

 

Os modelos desta família podem ser fornecidos com 1 ou 2 módulos de I/O, bem como diversas opções de conectividade, permitindo integração com outros equipamentos através dos seguintes recursos de comunicação:

      • Serial RS232-C
      • Rede RS485 (isolada)
      • Ethernet 10/100
      • Wireless 802.15.4 ou Zigbee

    A integração com a camada de aplicação pode ser realizada através dos seguintes protocolos:

        • SCP-HI (HI Tecnologia);
        • MODBUS-RTU (RS485, 802.15.4);
        • MODBUS-TCP (para modelos com canal Ethernet);
        • ASCII.

    Possui estrutura mecânica baseada em bastidor de alumínio extrusado (padrão GEM100 da HI Tecnologia), com dimensões reduzidas, e fixação em fundo de painel através de trilho DIN TS35, ou frontal através de suportes laterais.

    NEON AC Explodida

    Utiliza como ambiente de programação e desenvolvimento das aplicações o SPDSW, (disponível para download gratuito, e incorpora os principais recursos disponíveis nas linhas de CLP´s da HI Tecnologia. É fornecido com nova geração de firmware G3S que, além dos recursos já existentes nos equipamentos que operam com o firmware G3, disponibiliza também novas funcionalidades.

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    Especificações Técnicas

    A tabela a seguir apresenta as principais especificações técnicas para cada tipo de alimentação (AC, DC e SL):
     
    Especificação AC DC SL
    Alimentação  85 a 265V AC (automática) 10 a 30V DC 12V DC (via painel solar)
    Tensão de entrada do painel solar -- -- 16 a 20V DC
    Tensão de entrada da bateria -- -- 9,5 a 15V DC
    Consumo (máximo) 3 W 5 W 2,5 W
    Temperatura de operação 0 a 60 °C
    Temperatura de estocagem -20 a 70 °C
    Umidade relativa ≤95% sem condensação
    Peso do bastidor - modelos com 1 módulo de I/O 0,450 Kg (aproximadamente)
    Peso do bastidor - modelos com 2 módulos de I/O 0,600 Kg (aproximadamente)
    Caixa Alumínio e Poliestireno
    Grau de proteção IP30
    Dimensões - modelos com 1 módulo de I/O 95 (L) x 100 (A) x 106 (P) mm
    Dimensões - modelos com 2 módulos de I/O 120 (L) x 100 (A) x 106 (P) mm

    Equipado com módulo processador MPC910 da HI Tecnologia, com arquitetura ARM de 32 bits e firmware G3S, disponibiliza mais recursos computacionais e velocidade de processamento em relação ao firmware G3. 

     

    Módulos de Hardware

     

    Módulo de processamento

    Nome Doc. Técnicas Memória RAM Memória Flash Ethernet  Canais seriais
    CPU400 PMU.11100100 160 KB 1 MB Sim (*) 3 (*)

    (*) O módulo processador suporta Ethernet, Wireless e até 3 canais seriais, porém não simultâneamente. Verifique na Documentação Técnica os modelos disponíveis.

      

    Módulos de I/O

    Nome Doc. Técnicas Entradas Digitais Saídas Digitais Entradas Analógicas Saídas Analógicas
    HIO100 PMU.11110000 2 1 5 1
    HIO110 PMU.11111000 8 4 3 -
    HIO120 PMU.11112000 5 1 3 -
    HIO130 PMU.11113000 4 4 4 -
    DIO600 PMU.11160000 8 8 - -

     

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